华为首家晶圆厂曝光！国产芯片何时自给自足？

1. 华为首家晶圆厂曝光！国产芯片何时自给自足？

近日，有消息称华为在武汉开工建造其第一家晶圆厂，预计将在2022年分阶段投产。  
  
 华为的高端芯片在2020年9月15日正式在美国政府的制裁下遭到断供，虽然有包括高通，英特尔在内的众多美国合作商不断游说美国政府，以及台积电在9月15日前挪用其它订单的产能帮助华为囤积高阶芯片，但仍然难以抵消美国政府禁令的影响。数据显示，2021年一季度华为智能手机出货量(不含荣耀)1690万台，占比16%，同比下滑50%。
     
 事实上，禁令影响的不只是高阶晶片。4月16日，就有网友在华为线下体验店发现华为部分手机不再标配手机充电器和数据线 ，同时为消费者提供两种版本选择，其中不含充电器的版本比普通套装少200元。大家可能想到最近比较火的环保因素，  但其实是由于充电IC（电源管理芯片）的缺货导致的。众所周知，去年疫情以来，全球范围内的芯片和原材料缺货与涨价现象十分严重，导致显卡、内存、 游戏 机、电视等产品都陷入了供不应求的局面，如今消费电子的缺货已经蔓延到了充电头领域。 
     
  对于华为来讲无异于雪上加霜。 
  
  华为的这家武汉晶圆厂，预计投资18亿人民币于2022年投产，主要用来进行光通信设备、海思芯片、自动驾驶、激光雷达等项目研究。初期仅生产光通信芯片。华为国内与光电子相关产品研发主要在武汉研究所，华为武汉研究所的研发人员已接近一万人，此次在武汉建立晶圆厂可以充分发挥其在地优势。 
     
 自中美贸易战以来，我国晶片制造方面已取得长足进步，
  
   　   设备方面，北方华创可用于14nm制程的硅刻蚀机已进入生产线验证；中微公司16nm刻蚀机已实现商业化量产，7-10nm 刻蚀机已达世界先进水平；屹唐半导体去胶和快速退火产品市占率全球第二；上海微电子光刻机应用水平为90nm，预计2022年可交付28nm浸没式DUV光刻机。 
  
  　　材料方面，安集 科技 TSV抛光液处于行业领先水平，在14nm节点已实现小规模量产；沪硅产业12英寸硅片已获客户认证产品规格超50种，8英寸及以下硅片已通过认证的产品规格超550种，产品得到台积电、中芯国际、华润微等众多芯片制造企业的认可。 
  
   　　   晶圆制造方面，中芯国际14nm制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约90%-95%；7nm工艺已经攻克并且进入了风险试产阶段，有望在6月份实现规模量产。 
  
  据悉国产DUV光刻机和28nm生产线会在2022年实现开始量产，届时我国的芯片制造水平或将迎来开拓性进展。建晶圆厂只是第一步，后续也许还会有更多企业参与进来，共同推动我国芯片制造业发展进程，逐步摆脱供应链技术依赖。

2. 华为有救了？华为首个晶圆厂曝光

大家都知道在美国持续的打压之下，华为虽然可以设计先进的艺芯片但是迫于美国的压力，没有公司敢代工了。全球最大的晶圆代工厂台积电在美国新规的限制下，也断供来华为芯片，去年已经全面撤掉华为海思第四季度的芯片订单。根据华为公司发布年报显示，2020年，华为增长速度开始放缓，销售收入8,914亿元，同比增长3.8%。净利润646亿元，同比增长3.2%，但基本实现了经营预期。
     
 
  
  
 但是相比较通信业务和企业业务华为手机业务占比已接近半壁江山。而芯片是华为业务的命根，是运营商业务、消费者业务和企业业务的基础支撑。进入2021年，随着库存逐渐耗尽，华为的困境显现，芯片的问题已经影响华为整个的战略推进。
  
 今年一季度全球5G手机出货排名，华为跌出前五。去年同期，华为（包含荣耀）出货800万台，列全球第二，仅次于三星。
     
 
  
  
 与此同时，华为海思芯片营业额大幅下跌，今年Q1的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。尽管如此思雪学长之前的文章曾经写过，在此困境之下华为也公开表示不打算放弃海思半导体，7000多人的团队依然在研发高端芯片。将来国内一旦有了高端芯片的生产能力或是恢复了与外部芯片代工的合作，海思芯片就能快速恢复正常，不至于被拉开太大差距。
  
 不过近日有消息爆出，华为芯片问题有望解决，华为有救了！
  
 思雪学长了解到华为首家晶圆工厂选址湖北武汉，计划2022年投产。工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高。
     
 
  
  
 其实在这个消息爆出来之前华为已经开展了自救，2020年年底，华为整体出售荣耀业务资产，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。出售后，华为不再持有新荣耀公司的任何股份。独立后荣耀将不受美国禁令限制，这对于荣耀品牌、供货商等都得到利益保障，而对华为来说，也能及时止损手机业务，以便更轻装上阵，可谓多赢局面；
  
 2021年6月2日鸿蒙OS系统的全面开源，据华为公布的数据，目前与鸿蒙OS展开合作的应用服务伙伴已经超过300个，硬件合作商超过1000家，开发者人数已经超过了50万。相比于安卓系统，全球开发者数量达到2000万，iOS开发者数量达到2400万，华为的鸿蒙还是比较弱小。
     
 
  
  
 晶圆代工是个资金密集、技术密集、人才密集的多重密集型产业，自建晶圆厂所要投入的资源极大，且周期长。华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累，造芯这场“战役”过程之艰难无法想象， 随着晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。

3. 美国彻底失算！华为将新建首个晶圆厂？国内强企低调突破5nm技术

为什么说美国彻底失算了，我国究竟是哪家企业如此低调，竟突破了5nm芯片制程，感兴趣的朋友别忘了点赞加关注，精彩内容现在开始，最近这几个月的时间，我国芯片领域发展，可谓是频频传出好消息，首先就是中科院旗下的光机所，国产14纳米芯片成功取得突破，并且预计明年将实现量产，正当我们沉浸在国产芯片，即将能够迎来自给自足的喜悦当中的时候，我国的芯片技术发展，直接一连串来两大好消息，首先第一个好消息就是，根据6月26日发布的相关消息显示，我国 科技 代表企业华为，将在武汉建立起首个晶圆厂，这对于此前因华为被芯片断供而，捏一把汗的人们
     
  可谓是松了一口气，这代表着华为终于将不再仅仅是，设计高端芯片，制造高端芯片也提上了日程，不仅如此，根据有关消息透露，华为新建的首个晶圆厂，预计将在明年实现分阶段投产，虽然对于此消息华为还没有做出正式回应，但华为早在2019年，在华为投资控股公司2019年度第一期，中期票据募集说明书上，就已经透露了一定的消息，根据表格内容显示，华为的确是计划投资18亿，在武汉新建一座名为武汉海思的工厂，并且这座工厂将由华为全资建设，牢牢掌握在自己的手中，因此 华为要自己建晶圆厂一事，基本上是八九不离十了，正当华为这边还在筹备建厂的时候，我国另一家半导体企业
     
  竟然十分低调的做出了巨大技术突破，这家十分低调突破5nm制程技术的，中国企业究竟是谁呢，北京屹唐半导体 科技 股份有限公司，可能很多人都没听说过这个名字，然而就在华为被曝出要新建晶圆厂的同时，该公司申请的IPO正式获得了受理，不仅如此 该公司的蚀刻机设备，现如今已经成功进入到了，5纳米逻辑芯片量产线，要知道14纳米芯片如果量产，那么我国将实现国内芯片的自给自足，而7纳米和5纳米等芯片的制作技术突破，则是真正的世界半导体领域的技术顶流，北京屹唐半导体这家企业，作为我国十分低调的国产芯片企业，当我们还在谈论中芯国际以及中微半导体，所取得的技术突破成就的时候，北京屹唐半导体所拥有的相关技术，如今在国内甚至是国际上
     
  都算的上数一数二的水平，其蚀刻机设备不仅已经正式运用到了，5纳米生产线，该公司在制作芯片的干法去胶设备，以及快速热处理设备，早在2020年的时候，已经取得了全球市场占有率的“头把交椅”，蚀刻机虽然与光刻机，在技术层面有着很大的区别，但是蚀刻机却是芯片制造中，不可忽视十分关键的一环，如今北京屹唐半导体领先世界，相关技术率先做到了5纳米进程，这就意味着 我国在突破国外技术封锁方面，又迈进了重要的一步，再反观美国制裁和禁令，似乎已然受到了反噬，为什么说美国彻底失算了呢，美国制裁虽然对华为的芯片供应，造成了极大的影响，但是其本身也并不好过
     
  由于市场增长的规律，芯片制造商并不会一味的大规模量产芯片，而是根据市场日益增长的需求，从而适度生产，全球范围内之所以都会出现“缺芯”的现象，主要是因为美方这近几年来，为了巩固自己在 科技 领域的霸权地位，对我国大多数 科技 企业，实行了所谓了封禁和打压限制，我国 科技 企业的芯片需求量，对于整个芯片市场的影响力，自然是不言而喻的，美国的一番操作直接是扰乱了，整个芯片市场的正常发展秩序，我国部分企业的确是面临芯片紧缺的情况，但是国外受美国影响，从而出现内卷 囤芯现象的芯片企业，也不在少数，而美国之所以此前大搞制裁禁令
     
  不仅是为了遏制我国的 科技 发展，更是垂涎于我国半导体领域的巨大市场，因此 美方自然是不想看到我国走向芯片自研自产的道路，然而 当我们来看真实情况，我国并没有因为封锁打压 而惨遭溃败，尤其是华为等我国 科技 企业，不仅没有在打压中屈服，反倒发展的越发迅速，时至今日更是准备进入芯片制造行业，并且 华为此前已经积累下了设计高端芯片的实力，可能的话 未来完全可以跟国内企业，进行技术上的交流共同攻破技术封锁，如今华为的双叠加芯片技术的专利，已然是十分耀眼，通过两块芯片的共同叠加运用
  
  从而使其性能直接上升一个维度，简单来说 两块14纳米的芯片性能叠加，则可以直接达到主流7纳米芯片的性能，不得不说 我国 科技 领域的发展，现如今正向着光明的未来前进，一个接着一个的技术突破，都将是我们引以为傲的资本，最后 对于我国芯片领域的发展，您有什么想说的呢，欢迎您在下方评论区留言讨论，我们下期不见不散

4. 华为首个晶圆厂曝光，或将生产光通信芯片和模块

芯片产业链庞大且复杂，特别是技术专利较多，壁垒重重。任何一家公司想要掌控整个芯片产业链并不现实，全球通力合作才是最优的方式，能够将资源利用率提到极致。实际情况也是如此，例如芯片架构公司有ARM、英特尔等，芯片研发公司有华为、高通等，光刻机生产公司有ASML、尼康等，芯片代工公司有台积电、三星等。
  
 技术差最终会影响利益分配，两者之间甚至会出现十倍、百倍以上的差额。华为在5G领域发展迅猛，令技术强国感到担忧。为了打压华为的发展，芯片产业平衡的合作关系被打破，华为面临无芯可用的窘迫局面。情势所迫，华为只好独自 探索 芯片产业链中的更多可能性。
     
 根据DigiTimes的消息，华为将在湖北武汉市建立第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。根据相关人士透露，华为这家晶圆厂主要生产的是光通信芯片和模块，从而实现半导体上的自给自足。
  
 早有传闻华为将会在武汉成立海思光工厂，一个是华为曾经拟在国内发债，早期规模为30亿，中期规模为200亿；一个是武汉市曾经发布了一份地块规划方案，其中也提到了海思光工厂项目。
     
 光通信芯片究竟是何物，华为缺芯问题能否彻底解决呢？
  
 很遗憾，光通讯芯片并不能解决华为手机缺芯的问题，两者应用并不在同一领域。虽然大部分人认识华为，通过的是手机、平板、智慧屏等个人消费业务，但是华为却是一家通讯制造公司。光通讯芯片主要应用于光通讯领域，该领域华为保持着世界领先。早期任正非在接受采访时就谈到了这个问题，华为能够做到800G光通讯芯片，美国据此还很遥远。
  
 全球5G基站市场再次洗牌，华为5G重新夺回第一。本次在武汉建立的晶圆厂，光通讯芯片势必会为成为华为通讯的坚强基石，不会再有类似5G基带芯片无法生产的问题。
     
 国内光刻机尚无突破之前，外部购买芯片或将会是华为最好的选择。
  
 根据国内相关专家介绍，28nm工艺制程的纯国产芯片今年便可实现，14nm工艺制程的纯国产芯片明年便可以实现。既然是纯国产，那么势必不会受到美国核心技术的限制，是否意味着明年国内光刻机企业能够到达14nm工艺制程的水平呢？
     
 华为也近期公布一份技术专利，叫做《一种芯片的同步方法及相关装置》。很多用户便有了猜测，双14nm工艺制程芯片能否达到或趋近于单7nm工艺制程芯片的性能呢？
  
 网络上对此话题讨论不断，个人略显保守，认为实现的可能性较低。单纯依靠芯片的叠加，并不会产生一加一大于二的效果，否则众多 科技 企业也不会热衷于工艺制程上的提升。并不是质疑华为的科研实力，或许该专利就不是应用于这个方面。暂且抛开性能不谈，一个是芯片叠加的功耗问题，一个是产生的温度问题，一个是体积问题，这些都不适合手机类产品所使用。
     
 种种迹象表明，高通已经开启了华为芯片的供货之门。
  
 华为鸿蒙2.0版本发布会上，一款平板电脑使用的是高通骁龙870处理器；另外一份9月份即将发布的平板电脑，将会使用高通骁龙870处理器；华为麦芒10SE手机搭载的也是高通骁龙480处理器。高通近期将要推出一款阉割了5G功能的骁龙888处理器，据消息称这款处理器也是为了华为所打造。
  
 自研处理器之路被封死，外部购买无疑是最佳的方案。本次华为首个晶圆厂虽然只生产光通信芯片和模块，但是并不确保第二个、第三个晶圆厂不向其他领域发展。

5. 华为首个晶圆厂曝光：2022年正式投产，别激动不是手机芯片

华为在武汉设厂并不算什么新闻，早在去年华为在武汉的工厂就有图片和消息传出。当然关于这个工厂现在有更多信息传来，如果不出意外的话这应该是华为第一个晶圆厂，这也将夯实华为在半导体行业的地位，同时也将解决华为在高端网络设备上的一些问题。而且从目前工厂的进展情况来看，速度相当快，预计在明年2022年就可以正式投产了。
     
 关于华为这座晶圆厂，外界传闻很多，当然一些人也开始编造“新闻”，基本就是以下两种论调：一种是华为的晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的禁令卡脖子了；另一种则更夸张，表示华为的晶圆厂生产的是光芯片，可以取代现在传统的SoC芯片，并且在技术上做到弯道超车。
  
 以上两种说法显然都是大错特错的，首先华为的这座晶圆厂并非生产传统芯片，华为连光刻机都没有，自然也就无法生产芯片；倒是第二种说法略微有点事实基础，因为华为这座晶圆厂的确是用来生产光芯片的，只不过这种芯片不是用来取代现在传统的芯片，而是用于制造光通信芯片和模块，这种芯片是用在相关的网络模块中，而不是目前PC和手机用的芯片，更不存在什么芯片技术弯道超车的说法。
     
 严格来说，华为这个晶圆厂应该是属于晶圆加工，它生产的光通信芯片及模块，不像现在芯片代工这样需要较高的设备和技术要求，工艺要求和芯片代工也相差很远。当然在目前网络设备行业中，光通信芯片和模块在高端部分，依然由国外把持，即使强如华为，过去也需要进口，一些低端光通信芯片产品国内倒是可以自己生产。而华为这次的晶圆厂，就是解决国内高端光通信芯片匮乏的问题，在这座晶圆厂投产后，以后华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块，就能自给自足，不用依赖海外进口，也算解决一个可能卡脖子的隐患。
  
 这里倒可以简单说说目前光通信芯片的一些种类和产品，光芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在手机芯片没有半毛关系。
     
 目前国内在光通信这部分有较强实力的厂商不少，除了华为之外，还有华工 科技 、海信、中芯、大唐、烽火等厂商，比如烽火在这部分实力一直处于领先地位，是目前国内少有的能够自产10G及以上高端光芯片的厂商，芯片自给率达到95%左右，市场份额多年来保持在国内第一，全球前五。而华为前几年通过收购英国及比利时的光芯片公司，也进入了高端光通信芯片的市场，这次又在国内武汉建立了自己第一座光通信芯片的晶圆厂，在全球范围内后来居上的态势很明显。
  
 在之前高端光芯片技术，主要还是掌握在美国日本企业手中，我国高端光通信芯片大多数都是海外生产，虽然其中一些公司的产品其实算是中国企业的，不过从国产化的进程来看，前几年我们高端光通信芯片的国产率只有3%，而华为这座晶圆厂的出现，对于大局其实影响不大，海外产品必然还是占据绝对优势，不过对于华为自己来说，倒是意义非凡，一方面不担心未来禁令影响到自己相关产品的生产，另一方面也助于加速高端光芯片国产化的进程。
     
 特别要说的是，华为武汉这座晶圆厂，据悉有超过1万人的研发人员，主要项目除了光通信设备之外，包括海思芯片、自动驾驶激光雷达等研发也会放在这座晶圆厂。虽然这的确对华为目前缺芯的问题没有太大的帮助，也没法帮助华为解决5G手机无法生产的难题，但对于华为而言，这也算是安身立命之本了，毕竟华为除了手机这样的消费者业务，它还是世界最大的网络通信设备厂商之一。

6. 华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产

 华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产
                    华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产，华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及操作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。
  华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产1  华为的库存芯片还有多少，恐怕外界并不知道确切数字，但不可否认的是，相关限制因素的影响确实存在。最新消息称，华为首家晶圆工厂选址在湖北武汉，计划2022年投产。知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。
  华为迎来“芯突破”
  华为如今已经深刻认识到了芯片制造技术的重要性，所以在芯片设计以及操作系统后，为了实现软硬件闭环，从2019年开始不断布局芯片制造技术。目前华为已经将手机终端和通信设备中的大部分芯片都替换成了“国产芯”，下一步就是达成掌握芯片制造技术的终极目标。
  据报道，华为迎来了“芯突破”，将在湖北武汉市建立其第一家晶圆厂，并且预计从2020年开始分阶段投产。当然目前该消息来源于业内人士的透露，并没有官方消息证实，但至少有消息传出，就已经是好消息了。
    
  华为此前也表示过，即使没有了手机业务，也能够活得很好。但显然我们每个人，都不希望这一天真的到来，而华为在任正非的带领下，也早已放弃幻想，潜心于芯片基础产业的建设。我们都相信，“国产芯”始终会有实现独立自主的一天，而且这一天不会太远了，您说呢？
  武汉华为晶圆厂，做光通信芯片
  知情人士对媒体披露，工厂初期规划生产光通信芯片和模块产品，以实现自给自足。有文章称，华为海思是国内目前唯一能够开发相干光DSP芯片组的企业。
  值得关注的是，光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，因此，对于这则消息还应该谨慎看待。有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
  在前不久，华为（武汉）智能网联汽车产业创新中心揭牌，工作人员称将提供非常强大的GPU（图形处理器）或者是NPU（嵌入式神经网络处理器）的一些仿真算力，或许也是采用了自研的芯片。
    
  目前世界上同时具备先进芯片研发能力和晶圆工厂的企业凤毛麟角，熟知的包括Intel、三星、SK海力士、美光等。
  据称华为武汉研发力量将近1万人，主要项目包括光通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。另外早在2019年，武汉市国土资源和规划局公示了华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块的海思光工厂项目规划设计方案，总投资18亿人民币，还不清楚该方案和上文所谓的晶圆厂之间是何种关系。
  华为迎来“芯突破”建立首家晶圆厂，计划2022年投产2  关于华为晶圆厂的消息外界传闻很多，大都离不开“缺芯”和“卡脖子”两大主题。有人称该晶圆厂可以解决华为缺芯的问题，并且高调表示华为自己也可以生产芯片，不担心海外的卡脖子禁令。
  结合此前华为消费者业务CEO余承东的发言：“华为在半导体方面将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造；在终端器件方面正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料＋新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。”
  华为并非没有自建晶圆厂的可能，虽然光通信芯片不同于手机SoC等，工艺制程要求不高，但晶圆加工毕竟是需要巨大投资和技术积累的行业，对于这则消息还应该谨慎看待。其次，光通信芯片包含多个元器件种类，如激光器芯片、调制器芯片、耦合器芯片、分束器芯片、波分复用器芯片、探测器芯片等。这些芯片/器件集成后，再加入外围电路形成一个光通信模块，被广泛应用于路由器、基站、传输系统、接入网等光网络建设中。所以华为的这个晶圆厂，生产加工的光芯片和模块，主要还是用在光网络建设中，和华为现在急缺的手机SoC芯片区别很大。
    
  目前，全球范围内兼具先进芯片研发能力和晶圆制造工厂的企业凤毛麟角，人们熟知的企业多以外企为主，包括Intel、三星、SK海力士、美光等。华为想要实现芯片自给自足还是比较困难的，在未来或许有可能实现。
  任正非最新讲话引深思
  值得关注的'是，近日华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，华为创始人兼CEO任正非在与多位金牌员工代表交流中，就人才工作指导、科学技术研发、供应链、国产化以及国际环境等话题进行了对话。
  有来自2012实验室的员工问任正非，请问公司是如何定位科学家的？任正非表示，科学家、技术发明家，还有工程专家其实没有严格的界限，这是一个概念性的问题。大家不要去背上这个包袱，去想哪些是科学家，哪些是技术专家……我们都是概念性的泛指，对员工没有进行区分。社会上可能比较严格，要对应社会给他们的地位，要享受国家待遇，他们有严格的标准。我们是自己给自己“煮饭”，只是分饭的代码？不要太计较，也不要太横向比较，只是紧紧盯着自己的奋斗目标和周边的协作需求队伍。
    
  来自平板与PC PDU的员工提问，由于美国制裁，我们的业务非常困难，未来我们是不是要坚定国产化的方向往下走？任正非对此表示，中国是全球的一部分，所以坚持全球化也就包含了国产化，，我们不可能走向封闭，必须走向开放。我们仍然要坚持向美国学习，它百年积累，灵活的机制，在科学、技术上还是比我们强很多。科学是真理，只有一个答案，科教是比较单纯的，这方面美国是强大的，它百年的基础是比较牢实的。我们不能因美国打压我们，就不要认为它不是老师，不向美国学习，这样会走向自闭。

7. 华为首座晶圆厂曝光 2022年投产

芯研所消息，有消息称华为计划建立其第一座晶圆厂，选址在湖北武汉，预计2022年投产，不过此消息为业内人士透露，还没有获得华为官方回应。
     
 据悉，华为的这座晶圆工厂初期会仅用于生产光通信芯片和模块，以此实现半导体自给自足。
  
 目前我国是世界上最大的光器件消费大国，但高端光芯片技术主要还掌握在外企手中，正需要突破和发展，而华为国内的光电子相关产品目前研发主要布局在武汉研究所。
  
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8. 华为绝不向困难低头！芯片产业布局太快了：又入股一家半导体公司

【10月6日讯】导语：自从华为被列入到实体清单以后，华为都没有选择低头，而是就将一系列的“备胎方案”全面转正，从断供的芯片元器件、技术以及软件服务、操作系统等等，华为都储备了相应的产品以及技术，让华为在第一轮的断供制裁中，继续存活了下来，但在2020年5月15日、8月18日，先后传来了两条改变华为芯片、华为终端产品格局的重磅消息，全面切断了华为海思芯片的代工生产渠道以及华为采购任何芯片的渠道，但华为依旧没有选择低头，而是积极地寻找解决问题的办法，毕竟华为海思在经过了长达16年发展以后，终于跻身于全球顶尖的IC芯片设计企业行列，所以华为高管也直言：“华为并不会放弃对海思芯片的投资，依旧会继续发展海思芯片”；
     
 确实从媒体最新爆料信息来看，华为从来都没有打算要放弃，因为华为90%以上的终端业务都与芯片有关，例如智能手机、服务器、基站等等，都需要得到顶尖芯片支持，一旦华为海思芯片无法继续供应，势必也会对上述终端业务造成影响，就在近日，华为消费者业务CEO余承东表示：“华为在全球化过程中，只做芯片设计确实是一个教训，同时还表示华为未来也会把一部分投资放在芯片制造产业中；” 确实从华为启动“塔山计划”、“南泥湾项目”来看，华为也是在不断的寻找最佳的解决方案，或许也是看到了华为去美化的计划后，美国芯片巨头AMD、Intel也是纷纷官宣，已经拿到了继续向华为供货的许可证，可以继续向华为供应芯片产品，但Intel、AMD这两家芯片企业，只能够解决华为笔记本、服务器的芯片需求，智能手机、5G基站等方面的芯片需求，依旧无法得到解决；
     
 就在9月27日，华为旗下的独资子公司哈勃 科技 投资有限公司，正式成为了南京芯视界微电子 科技 有限公司的股东之一，注册资本由原来的131.25万人民币增加至约145.07万人民币，增幅为10.53%，而南京芯视界微电子 科技 有限公司整体芯片布局包含了电子 科技 、半导体芯片等。
     
 根据媒体爆料，华为已经在开辟新道路，来进一步帮助华为完善未来芯片产业链布局，尤其是在中科院正式宣布：将集合全院的力量去攻克、研发光刻机、半导体材料以后，华为创始人任正非就带领华为一众高管，直接访问中科院，并达成了相关的合作，未来也将会一起攻克光刻机、半导体材料等核心技术；
     
 整个国产芯片产业受到国家高度重视以后，就发布了一系列相关优惠措施以及文件，例如：将集成电路列为一级学科，5年内将芯片自给率提升到70%，同时还有一系列免税政策，所以有越来越多芯片企业加入到了“芯片研发队伍之中”，进一步加快了国产芯片产业链形成，虽然未来国产芯片依旧还有很长一段路要走，甚至还有可能要面临失败的局面，但失败就是成功之母，每一次失败都可以为我们积累宝贵的经验，所以失败并不可怕，可怕的是我们不敢去面对失败。
     
 最后：各位小伙伴们，在如此关键时刻，华为依旧还在不断的投资半导体公司，加强华为芯片产业链布局，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！